為了持續開發智慧系統應用技術及強化台灣產業競爭力,立承於2021年正式成為上市公司 (股票代碼:2231)「為升電裝集團」旗下之一員,集結集團關聯公司的技術整合優勢,共同攜手拓展全球市場與智慧系統等應用領域,朝向智慧化、自動化、數位化、安全化多元整合發展。此外,3S已在國內、外指標性專案履次創下輝煌實績,期許未來能以台灣智慧環安控的領航者的身份,持續在全球市場創造更多台灣奇蹟!
車用部件、ADAS系統、電流感測、交通系統
AI影像/熱成像辨識技術、自動化整合系統
NOW
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2023
申請通過美國聯邦總務署採購供應目錄(GSA Schedule),3S已經是美國政府機構的合格供應商。
取得ISO資訊安全管理系統認證 (全系統)。 (ISO/IEC 27001:2013)
研發生產全場景AI網路攝影機 (muti-sensor)。
榮獲經濟部智慧財產局「車輛測速及人形、異物入侵之影像雷達系統」系統及網路攝影機之新式專利證書。
2022
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2021
加入為升電裝集團
取得ISO9001(2015版)
榮獲「體溫、人臉及口罩偵測之網路攝影機」新式專利證書
研發生產AI熱成像網路攝影機
與IC智財公司 (IC library) 開發AI智慧影像晶片 TalentNet
取得ISO/IEC27001(2013版)
榮獲「車輛測速及人形、異物入侵之影像雷達攝影機」新式專利證書
2020
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2019
AI影像與熱成像應用研發及生產行車視野輔助系統,並陸續取得台灣相關訂單
榮獲「體溫、人臉及口罩偵測之系統」新式專利證書。
2018
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2016
成為 Dell IOT全球白金合作夥伴
取得 Dell 全球影監視品供貨協議
導入雙A自動化(AI+Automation)
研發並導入ASCM自動化安全控制管理平
2012
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2010
投入環安控產品及設備研發與製造
成為全球最大安全監控品牌 Tyco 的代工廠商
遷至新北市板橋區
2012年發表全球首款五百萬畫素的AI智慧網路攝影機
2006
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2005
公司成立資本額100萬
成為 Nokia 全球前十大軟體開發與雲服務廠商
與臺灣其他手機業者 Samsung, Sony Ericsson,LG 及四大電信業者合作加值服務事業。
與聯發科 (MTK) 共同開發與合作下世代晶片的軟體服務 (ODM for MTK)
與 BenQ nReader 合作提供 E-book 服務 (DM for BenQ)